XWJ-500B型

熱機分析儀簡介

一、用途概述

XWJ-500B型熱機分析儀是由系統(tǒng)機控制，使試樣在爐體內(nèi)以一定的加熱（制冷）速率加熱（制冷）試樣，使試樣在恒定的較小的負荷下隨溫度升高（降低）發(fā)生形變，測量試樣溫度—形變曲線并通過分析該試樣的溫度—形變曲線，研究高分子材料力學性能的儀器。它能夠測定材料在等速升溫條件下的溫度、變形曲線，從而確定材料的玻璃化溫度Tg和流動溫度Tf。它能測量各種材料的熱膨脹系數(shù)，從而確定這些材料的bian態(tài)點，燒結過程、收縮率、熱膨脹等特性。可廣泛應用于高分子及其合成材料、藥物、陶瓷等材料的科研和生產(chǎn)中。

該儀器符合國家標準GBT11998-1989《塑料玻璃化溫度測定方法 熱機械分拆法》

二、工作原理

聚合物試樣隨溫度上升，從玻璃態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)楦邚棏B(tài)，從高彈態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)榱鲃討B(tài)。試樣的高彈態(tài)和流動態(tài)是可以通過形變過程而確定的。所以該機的工作原理就是通過鉑電阻Pt100感溫元件測量爐內(nèi)的溫度，由PLC進行PID運算，控制加熱部件或制冷單元，達到等速升溫的目的。形變由數(shù)顯百分表顯示并輸出位移信號上傳至PC機，PC機繪制溫度-變形曲線。最后通過在溫度-變形曲線上找到拐點得到Tg和Tf值。

對應于拉伸、針入等不同的實驗形式，將高分子材料制成標準尺寸的試樣，放入對應的試樣安裝架中，一同裝入控溫爐。通過電加熱器或液氮流、高精度控溫傳感器、計算機系統(tǒng)組成控溫系統(tǒng)，控制保溫爐的溫度及升、降溫速率，并實時監(jiān)測試樣的溫度。通過加載桿、砝碼對試樣施加恒定的試驗力。通過數(shù)顯千分表實時測定試樣的形變量。具有一機多用，靈活方便的特點。

三、技術指標

3.1 試驗艙溫度

3.1.1 試驗艙溫度控制范圍：-60℃～500℃

3.1.2 溫度準確度：±0.5℃

3.1.3 升溫速率：  0.5℃/ min～  2℃/ min

      降溫速率：－0.5℃/ min～－2℃/ min。

3.1.4 控溫元件：Pt100

3.1.5 爐艙測溫單元：熱電偶T

3.1.6 溫度分辨率：0.1℃

3.2 試樣變形位移測量

3.2.1 位移有效測量范圍：5mm

3.2.2 位移測量分辨率：0.001mm  

3.2.3 位移測量準確度：±0.005mm

3.2.4 數(shù)字千分表顯示，RS232串口數(shù)據(jù)輸出

3.3 載荷部分

3.3.1 加載桿質(zhì)量：260g

3.3.2 砝碼：300g、500g、1000g、1500g

3.4 時間顯示

內(nèi)部時鐘自動計算，時間誤差：±1s/h

3.5 加熱部分

采用固態(tài)繼電器控制的電阻絲加熱

3.5.1 加熱電壓：AC220V，50Hz

3.5.1 加熱功率：800W

3.6 制冷部分

3.6.1 制冷劑：液態(tài)氮，理論溫度值：-196℃

3.6.2 制冷瓶容積：30L

3.6.3氣泵流量：37L/min

3.6.4 罐體壓力：0.8Mpa

3.6.5 工作壓力：0.03～0.08Mpa

3.6.6 控制開關：低溫電磁閥

3.7 試驗方式

  拉伸，彎曲，壓縮，針入，膨脹

3.7.1   拉伸試樣：

3.7.1.1 夾持厚度：<3.0 mm

3.7.2   彎曲試樣：

3.7.2.1 彎曲壓頭半徑：R3.0±0.10 mm

3.7.2.2 彎曲支點半徑：R3.0±0.10 mm

3.7.2.3 彎曲支座間距：15.0 mm

3.7.3 壓縮試驗：

3.7.3.1 壓頭面積：12.56mm²

3.7.3.2 壓頭直徑：Φ4.0±0.05 mm

3.7.4 針入試驗

3.7.4.1 針頭面積：1.00 mm² 

3.7.4.2 針頭直徑：Φ1.13±0.05 mm

3.7.5 膨脹試驗

3.7.5.1膨脹試樣：Φ6.0X25

3.8 總電源功率：1000W

3.9 電源：220V±10%，50Hz

3.10 儀器外型尺寸：350mm×300 mm×600 mm

3.11 儀器重量：約 10kg